93K

V93000提供了从A-Class 测试头 (ATH)到L-Class 测试头 (LTH)的全系列测试机，可提高客户的测试回报。测试头的不同可配置板卡的数量不同，其他所有包括产品的性能、使用的软件以及硬件接口等全部一致，用户可根据被测芯片的大小和性能需要进行多样化选择。

J750系列

J750

1：超大规模集成电路芯片的测试，包括package和晶圆测试，成品测试、处理器芯片等

2：大规模系统级芯片的测试，包含各种IP，memory单元，高速模拟单元，射频单元，高速接口单元等。

3：可以用于低成本晶圆级测试方案，降低产品测试成本。

J750-HD

主要功能测试系统具有数字、模拟、混合信号模块（可选件）的功能测试和参数测试，支持scan test测试系统具有可升级性和可扩展性，可以配置不同的模块进行各种类型的存储器和无线射频等器件的功能测试和参数测试。

750EX-HD

主要支持从VGA 到 100M 以上像素的各种分辨率的图像传感芯片的测试，具有大量图像输出捕捉标准能力，能实现定制化 LVDS 协议的板卡解决方案，搭配专为 SoC 类型图像传感器设计的数字板卡，实现强大的 SoC 测试能力。

Uflex

越的灵活性、产能和可扩展性

UltraFLEX 适用于从低引脚数、以模拟为主导的器件到需要进行大规模并行测试的具有并行性的高端处理器的各种规模器件。

最高测试质量和良率

UltraFLEX 的高性能使得集成电路生产商能够同时满足“零”缺陷率和**设备产能这两个矛盾的目标。

更快实现量产时间

IG-XL 软件改变了测试程序的开发流程，从而加快上市时间，并降低测试成本。

T2000

在当今快速换代的时代，SoC芯片需要小批量高混合的制造方法。半导体制造商在尽量避免以2-3年的周期更换测试机。

T2000平台采用模块化架构，可以根据应用需求，对必要的功能模块重新灵活配置。丰富多样的功能模块，包括数字、高性能模拟、功率混合信号和图像采集，可以提供广泛的测试覆盖范围并提供解决方案。T2000有助于实现可扩展的系统配置，从9个插槽的空气冷却系统到52个插槽的液体冷却系统，多达8192个通道。

苏州鑫达半导体科技有限公司